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    林知行看了一眼墙上的钟，又看向技术副总。

    “改造方案今天必须定。”

    技术副总抬头。

    “林总，今晚定方向可以，但要我们现在承诺能做，风险很大。”

    林知行把日本经产省预告的打印件推过去。

    “六天后正式公告，风险不是我带来的，是它带来的。”

    技术副总看着那份公告预告，手里的笔转了半圈，又放下。

    “如果做不出来，合同签了也没用。”

    林知行点头。

    “所以今晚定方案，明天把能做和不能做写清，合同按这个方案签。”

    陈树拿起手机，拨通沈明轩的电话并开了免提。

    电话接通后，陈树把会议室里的核心问题讲了一遍，波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。

    沈明轩那边传来纸张翻动声，很快又有键盘敲击声。

    “波导工艺参数已经验证到零点八，你们按这个基准设计对位模块，不要按旧设备余量倒推。”

    陈树把电脑接上会议室投屏，沈明轩重新标注后的三项参数传了过来，波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。

    技术副总站起来走到屏幕前，盯着那几条红线看了好一会儿。

    “如果按这个基准，对位模块要加一段二级微调，现有伺服系统要换控制板。”

    邱琳把控制板替代清单翻出来。

    “国产控制板我们已经列了两家，精度可以做到，问题是你们的机械接口要改。”

    封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半，重新画出二级微调模块的位置。

    技术副总拿起笔，在白板上加了几行字，又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。

    “这个参数，能做。”

    会议室里没人鼓掌。

    林知行把那句话写进自己的本子，下面画了一道线。

    “周期。”

    技术副总看向身后的项目经理。

    项目经理翻出改造排期。

    “样机方案三周，第一轮调试两周，最快五周出可用样机。”

    林知行摇头。

    “太慢了。”

    技术副总把笔放下。
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